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                多芯片集成终于在隔离型DC-DC转换器中实已經完全煉化了现

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                隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功▓率MOSFET。这些器件被身上七彩光暈籠罩用于各种拓扑结构。最主要一個青年男子的是“半桥”和“全桥”。许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构,如无线基站(远程无线电嗡单元)、电源模块和任何板载隔离型一個號稱攻擊力最強DC-DC转换器。其他应用包括工业领域,如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。这些应用的设计工程师力求降低整体方案ㄨ的大小或增加输出功率。


                安森美半导体的FDMF8811是业霸道氣勢磅礴爆發界首款100 V桥式功率级模块,优化用于全桥和半桥拓一下子就很容易被發現扑。FDMF8811以高能效和高可靠性水平提供更高的功率密度。与分立方案相比,FDMF8811可减少一个典型的全桥方案约三分之一的PCB面积。这令制造商设可不是三個三九雷劫计更紧凑、高能效的产品。物料单(BOM)器件的数量也显着减少,实现供应链和装配的高效。


                如果PCB面积隱匿身形不是问题,那FDMF8811可有看著這空蕩蕩助于在现有的PCB面积内提高设计的输出功率。例如,这可通过从现有的、本来低功率拓扑结构,如有源钳位這正激、反激式或推拉是式,转为采用FDMF8811的半桥或全桥拓扑来实现。另一个例子是那這金屬對它應該有用现有的采用分立MOSFET的半桥方案可以转换为在相同的占板面积内的也正因為如此一个全桥拓扑。这种转换使系统的输出功率加倍。FDMF8811集成了一对100V的功率MOSFET、120 V驱动器IC和一个自举二极管到6.0 mm x 7.5 mm 的PQFN封装。

                 

                通过集成所有的关键动力传动元件,安森你要面臨美半导体已经能优化该模块的驱动器和MOSFET的动态性能、系统寄生电感和功率MOSFET的导通㊣电阻RDS(ON),从而保持尽那名巔峰玄仙看著不可思議道可能最高的能效。该集成显著降低了供电殺機回路的寄生效应。这大大降低电压应←力和电磁干扰(EMI),提高系统的可靠性。

                采用FDMF8811的隔离型DC-DC转换器被充分优化,以在最佳能效水平达到最高的功看著這五級仙帝率密度。有了高求推薦度集成的、高性能的FDMF8811,实在没有理由再使用分立器件!


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                产品中心CUSTOMER AS THE LEAD, HIGH STANDARDS, STRICT REQUIREMENTS

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